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详细摘要： DX-20C绝缘胶基本参数 颜色 透明浅蓝 粘度 12500±1000 cps （25℃/10 rpm） 硬度 82D 比重 1.2 折射率 1.77 玻璃化温度 155℃ 剪切强度大于 2000 psi 冲击强度大于 8.2Kg/5000 psi 热膨胀系数 低于玻化温度42 高于玻化
浏览：275价格：0元1瓶发布时间：2020-08-05 14:16:37
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详细摘要： EMERSON&CUMING: EMERSON&CUMING CF3350-002, EMERSON&CUMING CF3350-004，ECCOBOND 104, ECCOBOND 104 MOD2, ECCOBOND 144A, ECCOBOND 2332,ECCOBOND 2332-17, ECCOBOND 2332HF,ECCOBOND 24A/B, ECCOBOND 286A/B, EC
浏览：297价格：0元1桶发布时间：2020-08-05 14:16:22
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详细摘要： ECCOBONDG500是一种单组份，热固化的通用型环氧胶和密封胶。它是一种粘度低，易于泵送，乃摩擦的膏状物质，抗坍塌性好，室温保存期长。固化后表面光亮度好，高温强度高，具有优良的耐热。防水和介电性能。专为铜，其他金属及硬塑料
浏览：185价格：0元1桶发布时间：2020-08-05 14:16:10
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详细摘要： KBR-0540S是双组份固化型导电胶。本导电胶可用与光纤/铆钉工艺 电阻屏等产品。用于替代高温焊接的低温固化导电胶。本品具有很好的使用效果，具有低阻抗和高频稳定性，且不受温度影响。本导电胶将使您的产品具有很高的可
浏览：236价格：1发布时间：2020-08-05 14:15:54
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详细摘要： EMERSON&CUMING: EMERSON&CUMING CF3350-002, EMERSON&CUMING CF3350-004，ECCOBOND 104, ECCOBOND 104 MOD2, ECCOBOND 144A, ECCOBOND 2332,ECCOBOND 2332-17, ECCOBOND 2332HF,ECCOBOND 24A/B, ECCOBOND 286A/B, EC
浏览：161价格：0元1瓶发布时间：2020-08-05 14:15:33
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详细摘要： EMERSON&CUMING: EMERSON&CUMING CF3350-002, EMERSON&CUMING CF3350-004，ECCOBOND 104, ECCOBOND 104 MOD2, ECCOBOND 144A, ECCOBOND 2332,ECCOBOND 2332-17, ECCOBOND 2332HF,ECCOBOND 24A/B, ECCOBOND 286A/B, EC
浏览：364价格：0元1桶发布时间：2020-08-05 14:15:18
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详细摘要： EMS 400-36LH是单组分低卤化物含量环氧胶粘剂 EMS 400-36LH是一种低卤化物含量的可热固化触变糊状环氧粘合剂。 400-36LH的典型应用包括：永磁电机，扬声器组件，空调连接管和压缩机，高温结构连接以及过滤器端盖和侧缝组装
浏览：303价格：1发布时间：2020-08-05 14:15:05
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详细摘要： ABLEBOND 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高， 广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴，适用于全自动机器高速点胶，是目前世界上出胶速度最
浏览：87价格：0元1瓶发布时间：2020-08-05 14:14:48
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详细摘要： EMERSON&CUMING: EMERSON&CUMING CF3350-002, EMERSON&CUMING CF3350-004，ECCOBOND 104, ECCOBOND 104 MOD2, ECCOBOND 144A, ECCOBOND 2332,ECCOBOND 2332-17, ECCOBOND 2332HF,ECCOBOND 24A/B, ECCOBOND 286A/B, EC
浏览：404价格：0元1瓶发布时间：2020-08-05 14:14:32
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详细摘要： 广州市昌博电子有限公司是Emerson&Cuming(爱玛森康明)全系列产品的销售与服务代理商； Emerson&Cuming(爱玛森康明)是美国国民淀粉化学公司下属电子工程材料部的一家子公司；且美国国民淀粉化学公司又为国际知名化工集团
浏览：334价格：0元1桶发布时间：2020-08-05 14:14:18
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详细摘要： KBR8313C一种单组份的导电胶，粘度适中，具有高导电高导热性能，固化后具有较低的热膨胀系数，高附着力，耐水，耐油等性能。可在低温80℃固化.
浏览：203价格：1发布时间：2020-08-05 14:14:00
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详细摘要： 黏 度：10 PaS剪切强度： Mpa工作时间：工作温度：155 ℃保 质 期：12 个月固化条件：室温/高温主要应用：连接器/传感器等电子包 装：11磅/罐Emerson&cuming STYCAST 2651-40是一种双组份，易使用，低黏度环氧灌封/密封材料。对金属、塑
浏览：150价格：0元1桶发布时间：2020-08-05 14:13:43
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详细摘要： ECCOBONDG500是一种单组份，热固化的通用型环氧胶和密封胶。它是一种粘度低，易于泵送，乃摩擦的膏状物质，抗坍塌性好，室温保存期长。固化后表面光亮度好，高温强度高，具有优良的耐热。防水和介电性能。专为铜，其他金属及硬塑料
浏览：316价格：0元1桶发布时间：2020-08-05 14:13:31
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详细摘要： 爱博斯迪科84-1LMISR4小功率0.5W以下银胶。导电粘晶胶非常适用在高产率、自动粘晶设备上。导电粘晶胶的流变特性使得它可以进行最小剂量的点胶，以及最小的粘晶停留时间，并且没有拖尾或拉丝问题。因此84-1LMISR4独特的
浏览：328价格：1发布时间：2020-08-05 14:12:56
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详细摘要： STYCAST 2850FT是一种双组份，导热的环氧包封/灌封材料。具有膨胀系数低，导热性能好（导热率为1.3）和电绝缘性能优良等特点。2850FT为需要散热和抗热冲击的元器件而设计。可以配合多种固化剂.CT9,CT11CT23LV,CT24LV,GEL...
浏览：323价格：0元1桶发布时间：2020-08-05 14:12:42
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详细摘要： STYCAST 2850FT是一种双组份，导热的环氧包封/灌封材料。具有膨胀系数低，导热性能好（导热率为1.3）和电绝缘性能优良等特点。2850FT为需要散热和抗热冲击的元器件而设计。可以配合多种固化剂...
浏览：327价格：0元1瓶发布时间：2020-08-05 14:12:28
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详细摘要： KBR950S 一种单组份的导电胶，粘度适中，具有高导电高导热性能，使芯片与支架有较高的热传导，固化后具有较低的热膨胀系数，高附着力，耐水，耐油等性能。 产品应用 主要用于功率型，大功率LED 晶元与支架固定，适合自动点胶机与半自
浏览：1318价格：1发布时间：2020-08-05 14:12:15
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详细摘要： ABLEBOND 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高， 广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴，适用于全自动机器高速点胶，是目前世界上出胶速度最
浏览：298价格：0元1瓶发布时间：2020-08-05 14:11:13
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详细摘要： ABLEBOND 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高， 广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴，适用于全自动机器高速点胶，是目前世界上出胶速度最快
浏览：91价格：1发布时间：2020-08-05 14:11:00
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详细摘要： Emersoncuming ECCOBOND G500HF是一种不含卤素、单组份、热固化的通用型环氧胶和密封胶。它是膏状，抗坍塌性好，室温保存期长。固化后表面光亮度好，具有优良的耐热。防水和介电性能。
浏览：124价格：0元1桶发布时间：2020-08-05 14:10:47
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主营项目：电子粘合剂;导电银胶;固晶胶;环氧灌封胶
地址：增城市新塘镇沿江路保利国际金融中心1705号联系电话：020-82038430 13802761455访问统计：35625
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